Posted: 1 Min ReadJapanese
Original Post: English

AIシリコン時代におけるオープンな選択肢

生成AIの急速な普及

この新しいブログシリーズでは、人工知能(AI)と自動化の技術について解説し、それがBroadcomのポートフォリオにおいて果たす重要な役割を明らかにします。

私は、プロセッサが主流となった時代に、カラフルなバニースーツを着た、踊るチップエンジニアが登場する楽しいテレビコマーシャルを見ながら育ちました。その後、私は若手の電気技師となり、ワイヤレスシリコン時代の誕生を目の当たりにし、それがテクノロジー産業だけでなく世界を一変させるのを見てきました。

そして今、私は人工知能(AI)シリコン時代の真っ只中にいて、Broadcomの仲間のエンジニアとともにこの歴史的な技術革命に参加していることをとても幸運に思っています。

実際、私たちは何年も前からAIカスタムチップとAIのオープンプラットフォームの開発に取り組んできました。AIカスタムチップは、600~800 mm2のダイサイズ、コアダイの60B~110B以上のトランジスタ、96GB~128GBのHBM容量、30Tb~50Tbのネットワーク帯域幅、2.5Dパッケージ技術による複数のダイ統合などの高度な設計パラメータを持つ、設計・製造が最も複雑なシリコンです。当社で製造するAIシリコンチップは年々増加しており、実際、当社が現在製造しているAI ASIC(特定用途向け集積回路)は2018年の3倍に増加しています。これらのチップは、高い性能だけでなく、市場の主要なGPU/CPUよりも20%低い面積と消費電力で済みます。

データセンターに欠かせないオープンハードウェアプラットフォーム

Broadcomは、AIコンピュートアプリケーションを管理するための独自のアプローチを推進するオープンプラットフォームを提供しています。これについて説明させてください。

オープンプラットフォーム上に構築される他のシステムは、拡張可能な代替システムです。ちょうど今日、Metaが同社のAI INFRA @Scaleイベントの中で、第一世代の自社製カスタムビルドMTIA AIアクセラレータに関する最新情報を共有しました。MetaのMTIAによるカスタマイズされたアプローチは、Metaの特定のワークロードに対して最大のパフォーマンスと最小のTCOを保証すると信じています。

他のベンダーが提供し、AI用に展開されている現在のシステムの中には、クローズドなシステムもあります。ハードウェアもソフトウェアも自由が利かないものを使うことを顧客に要求しているのです。プロトコルはクローズドで、アーキテクチャーの選択のほとんどはベンダーがすでに行っています。まるで色もオプションもすでに選択済みの車を購入するようなものです。それでも問題はありませんが、他のみんなもあなたと同じように車を持っています。

Broadcomでは、当社のデータセンターパートナーと連携して、このオープンプラットフォームアプローチの普及に努めています。 

また、データセンターを運営するお客様(ハイパースケーラーと想定)と連携して、お客様のAIコンピューティングアプリケーション用のカスタムASICを提供しています。Broadcomは、ネットワーキング、ネットワークインターフェースカード(NIC)、バッファメモリアクセス、入出力(IO)、特許取得済みイーサネット技術、周辺機器相互接続エクスプレス(PCIe)スイッチング、省電力シリコン、複合パッケージ、光ファイバー、堅牢なイーサネット接続などのソリューションから成る特許を取得した強力なポートフォリオを提供しています。これにより、当社のお客様は妥協することなく、ワークロードを最適化し、総所有コスト(TCO)を削減するためにAI ASICを自由に設計することができます。

Broadcomのカスタムチップを車にたとえると

AIシステムを、かっこいいポルシェのようなものだと考えてください。Broadcom は、実証済みのブレーキ、カスタマイズされたシート、必要なすべての安全機能、実証済みの電子機器、テスト済みのレーシングホイールを提供し、お客様はレースや運転のニーズに合わせて独自のエンジンを設計します。ポルシェのシャーシやその他の部品とお客様のエンジンの納入時期を調整し、すべての部品が実証済みであることを確認し、お客様が勝利するカスタマイズされたレーシングカーを手に入れることができます。カスタムエンジンを搭載し、お客様にアクセルを踏んでいただくのです。 

カスタムチップのさらに先へ

Broadcomは、カスタムAIチップが互いにネットワーク化し、通信するためのオープンで簡単に利用できるエコシステムも提供しています。  Broadcomは次のような製品を提供しています。

  • あらゆる種類のネットワークインターフェースカード(NIC)。「チップレット」として提供し、特許取得済みのチップツーチップ技術でAIチップに接続することができます。
  • AIトラフィックに最適化されたイーサネットスイッチの主要セット。
  • イーサネットシリアライザ/デシリアライザ(SerDes)。100Gまたは200Gの長い銅線ケーブルを駆動するために最適化されています。
  • 実績のあるシリコンフォトニクスモジュール。当社のパッケージングに組み込むことで、お客様はプラガブルオプティクスのコストを下げ、光電力を低減することができます。

当社のオープンプラットフォームとカスタムAI ASICは、データセンターを運営するお客様が独自のシステムを構築するチャンスを提供するとともに、お客様のロードマップを何世代にもわたって推進するアーキテクチャの自由を提供します。当社の使命は、お客様が独自のニーズと知性でアーキテクチャをリードできるようにしながら、性能と総所有コスト(TCO)で競争力を維持することです。

当社の大規模な製造能力により、お客様はデータセンター向けのAIチップを大容量でも少量でも、最高の品質で納期通りに受け取ることができます。

私たちがAI技術革命の時代に生きていることを考えると、頭が下がる思いです。当社は、カスタムAIシリコンチップとオープンプラットフォームが、AIの革新的なアプリケーションをますます推進するための重要な組み合わせであることを知っています。

Symantec Enterprise Blogs
You might also enjoy
1 Min Read

エッジからクラウドへ: AIアプリケーションにおけるハードウェアの重要な役割

生成AIの急速な普及

Symantec Enterprise Blogs
You might also enjoy
1 Min Read

生成AIアプリの安全な導入

ChatGPTを厳重に管理する: 安全なデータアクセスとガバナンスを確保

About the Author

Frank Ostojic

Senior Vice President and General Manager, ASIC Products Division, Broadcom

Frank Ostojic is responsible for the product strategy that drives growth and revenue in Broadcom’s custom ASIC business and other ASIC business. He leads the development of intellectual property in AI, Storage, Wireless Infrastructure, Networking, and Computing ASIC markets.

Want to comment on this post?

We encourage you to share your thoughts on your favorite social platform.